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一种TVS生产工艺，属于半导体技术领域。其特征是，在硅片光刻后通过带胶蒸发的芯片生产工艺，在引线孔光刻后不需要去胶清洗后蒸发，而是进行带胶蒸发，之后可通过贴膜揭膜将正面不需要的金属和胶以物理方式去除，减省了金属光刻工艺，从而达到缩短生产周期...
该专利属于江苏汀普微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏汀普微电子有限公司授权不得商用。

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