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半导体元件形成方法，其包括：形成覆盖层(Ps)的工序；和进行蚀刻的工序。在形成覆盖层(Ps)的工序中，形成对设置于由基材(S)支承的层叠结构(L)中的凹槽(R)中位于表面侧的部分进行选择性覆盖的覆盖层(Ps)。在进行蚀刻的工序中，以扩大凹槽...
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