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本发明公开了一种采用芯片封装制备无铅二极管的方法，包括以下步骤：S1、芯片的活化：对二极管芯片的外表面进行化学处理，使二极管芯片外表面形成焊接中间体，该焊接中间体能够与银铜锌合金焊片进行充分焊接；S2、芯片的初装；S3、芯片的焊接：将石墨舟...
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