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本申请公开了带有两层级蒸汽腔室的冷却装置。在一个实施例中，一种系统包括芯片封装和与该芯片封装耦合的冷却装置。芯片封装包括一个或多个处理器，并且冷却装置包括至少部分由第一金属壁和第二金属壁界定的第一空腔和至少部分由平坦的第三金属壁和第二金属壁...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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