带有两层级蒸汽腔室的冷却装置制造方法及图纸

本申请公开了带有两层级蒸汽腔室的冷却装置。在一个实施例中，一种系统包括芯片封装和与该芯片封装耦合的冷却装置。芯片封装包括一个或多个处理器，并且冷却装置包括至少部分由第一金属壁和第二金属壁界定的第一空腔和至少部分由平坦的第三金属壁和第二金属壁限定的第二空腔。第一空腔的内部压力低于密封的第一空腔外部的环境压力。第二空腔包括设置在其内的液体和与第三壁的内表面耦合的芯子材料，并且芯片封装被定位成使得其耦合到冷却装置的平坦的第三金属壁。置的平坦的第三金属壁。置的平坦的第三金属壁。

【技术实现步骤摘要】
带有两层级蒸汽腔室的冷却装置


[0001]本公开总体上涉及计算机系统的领域，更具体而言涉及包括两层级蒸汽腔室(two
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tier vapor chamber)的冷却装置。

技术介绍

[0002]计算机系统可利用蒸汽腔室对处理器或者包含处理器的芯片封装(例如，包括中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)和/或其他类型处理器的片上系统(SoC))进行热冷却。蒸汽腔室可利用腔室内部的相变现象来使热量扩散并且降低结点温度。在薄型移动设备中，由于相对较薄的竖直堆叠尺寸，当前的蒸气腔室设计可能导致设备的外表面上的温度高于期望温度。在一些情况下，可能需要处理器扼制来降低这种温度。然而，这也会导致设备中的计算性能降低。

技术实现思路

[0003]根据本公开的第一方面，提供了一种两层级蒸汽腔室装置，包括：密封第一空腔，至少部分由第一金属壁和第二金属壁界定，其中，所述密封第一空腔的内部压力低于所述密封第一空腔外部的环境压力；以及密封第二空腔，至少部分由平坦的第三金属壁和所述第二金属壁界定的，其中，所述密封第二空腔包括设置在其本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种两层级蒸汽腔室装置，包括：密封第一空腔，至少部分由第一金属壁和第二金属壁界定，其中，所述密封第一空腔的内部压力低于所述密封第一空腔外部的环境压力；以及密封第二空腔，至少部分由平坦的第三金属壁和所述第二金属壁界定的，其中，所述密封第二空腔包括设置在其中的液体和与所述第三金属壁的内表面耦合的芯子材料。2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述密封第一空腔设置在所述密封第二空腔内。3.根据权利要求1或2所述的装置，其中，所述第一空腔的内部压力低于0.1托。4.根据权利要求1
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3中任一项所述的装置，还包括所述第一空腔内的具有小于空气的导热率的材料。5.根据权利要求4所述的装置，其中，所述材料是气凝胶。6.根据权利要求1
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5中任一项所述的装置，还包括所述第一空腔中的一个或多个支撑结构，所述支撑结构与所述第一金属壁和所述第二金属壁接触。7.根据权利要求6所述的装置，其中，所述支撑结构与所述第一金属壁和所述第二金属壁是至少部分正交的。8.根据权利要求6所述的装置，其中，所述支撑结构由以下各项中的一个或多个组成：塑料、石墨、金属、以及复合材料。9.根据权利要求1
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8中任一项所述的装置，还包括与所述第二金属壁的内表面耦合的额外芯子材料。10.根据权利要求1
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9中任一项所述的装置，其中，所述芯子材料包括烧结金属。11.根据权利要求10所述的装置，其中，所述芯子材料包括第一部分和第二部分，所述第一部分的烧结金属具有比所述第二部分的烧结金属更高的孔隙率。12.根据权利要求11所述的装置，其中，所述第一部分的烧结金属具有大约40％到70％之间的孔隙率，并且所述第二部分的烧结金属具有大约30％到50％之间的孔隙率。13.一种装置，包括：用于计算机的冷却系统，其中，所述冷却系统包括两层级蒸汽腔室，并且所述两层级蒸汽腔室包括：密封第一空腔，至少部分由第一金属壁和第二金属壁界定，其中，所述密封第一空腔的内部压力低于所述密封第一空腔外部的环境压力；以及密封第二空腔，至少部分由平坦的第三金属壁和所述第二金属壁界定，其中，所述密封第二空腔...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾维德，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：