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本发明公开了一种Memory芯片封装方法及结构，通过在长条形芯片宽度方向延伸生成无功能结构层，在无功能结构层的底部阵列支撑凸点，阵列形成的支撑凸点与长条形芯片底部的功能凸点高度一致，利用支撑凸点使长条形芯片整体通过支撑凸点配合功能凸点支撑，...
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