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本公开提供一种具有复合接合焊垫的半导体元件。该半导体元件包括设置在一半导体基底上的一第一介电层，设置在该第一介电层中的一下金属插塞以及一阻挡层，设置在该下金属插塞上的一内硅化物部分，以及设置在该阻挡层上的一外硅化物部分。该下金属插塞被该阻挡...
该专利属于南亚科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南亚科技股份有限公司授权不得商用。

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