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半导体封装包括重分布基板和在其上的半导体芯片。重分布基板包括：接地凸块下图案；信号凸块下图案，与接地凸块下图案横向地间隔开；第一信号线图案，设置在信号凸块下图案上并耦接到对应的信号凸块下图案；以及第一接地图案，耦接到接地凸块下图案并与第一信...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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