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抑制了信号质量降低。半导体装置具备：布线基板，包括第一至第三接合焊盘；芯片层叠体，包含阶梯地层叠于布线基板之上的多个半导体芯片，半导体芯片分别具有第一、第二及第三连接焊盘，多个第一至第三连接焊盘分布经由多个第一至第三接合线而串联连接并且分布...
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