下载半导体器件和包括其的数据存储系统的技术资料

文档序号:32654501

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本公开提供了一种半导体器件和包括其的数据存储系统。该半导体器件包括:堆叠结构,包括在下部结构上的层间绝缘层和水平层;垂直存储结构,在垂直方向上穿过堆叠结构;第一阻挡结构和第二阻挡结构,在垂直方向上穿过堆叠结构并且彼此平行;穿过堆叠结构的支撑...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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