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本发明提供半导体装置的制造方法以及半导体制造装置。通过一个实施方式，提供半导体装置的制造方法。制造方法包括将基板粘贴于片材。制造方法包括对基板进行分割而单片化为多个芯片。制造方法包括扩展片材而扩大多个芯片的间隔。制造方法包括将多个芯片各自的...
该专利属于铠侠股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过铠侠股份有限公司授权不得商用。

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