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三维存储器装置的接触部结构及其形成方法制造方法及图纸
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文档序号:32650237
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本公开内容描述了一种三维(3D)存储器装置,包括设置在半导体层上的第一存储器阵列和第二存储器阵列。3D存储器装置还可包括设置在第一存储器阵列与第二存储器阵列之间的阶梯结构。阶梯结构包括第一阶梯区域和第二阶梯区域。第一阶梯区域包括第一阶梯结构...
该专利属于长江存储科技有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过长江存储科技有限责任公司授权不得商用。
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