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高频用半导体装置制造方法及图纸
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文档序号:3264830
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提供一种不降低截止频率而且散热的问题也很少的高频用半导体装置。本发明一例的高频用半导体装置其特征为,具备2个单元半导体装置,该单元半导体装置具备:接地基板,具有散热功能;高频用半导体元件,设置于该接地基板上;输入方匹配电路,连接于上述高频用...
该专利属于株式会社东芝所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社东芝授权不得商用。
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