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本发明的实施例提供了一种晶圆级扇出封装方法和晶圆级扇出封装结构，涉及芯片封装技术领域，该方法通过制备带有让位凸起的载板，并直接在载板上形成塑封体，在去除载板后，即得到了形成有让位凹槽的塑封体，采用塑封料进行塑封直接得到让位凹槽，然后将芯片嵌...
该专利属于甬矽电子（宁波）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过甬矽电子（宁波）股份有限公司授权不得商用。

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