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本实用新型涉及一种用于清洗半导体晶片的喷淋装置，其特征在于，包括：左喷水件，右喷水件，以及半导体晶片夹具。当所述半导体晶片夹具上装夹有半导体晶片时，所述左喷水件和所述右喷水件的喷水面积将覆盖所述半导体晶片的整个正面和整个背面，以及所述半导体...
该专利属于北京通美晶体技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京通美晶体技术股份有限公司授权不得商用。

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