温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供引线框架、半导体装置以及引线框架的制造方法，它们能够防止接合材料的流出，同时避免形成工序复杂化。其中，引线框架包括：芯片垫，其具有搭载半导体元件的搭载面；凹部，其设于所述搭载面；以及引脚，其配置于所述芯片垫的周围，所述凹部包括：底...
该专利属于新光电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过新光电气工业株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。