下载半导体存储装置及其制造方法的技术资料

文档序号:32609849

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一实施方式的半导体存储装置具备:第1积层体,在基板上沿垂直于基板的第1方向,交替积层着多层第1电极层与多层第1绝缘层;多层半导体膜,沿第1方向贯通第1积层体;第2积层体,在第1积层体上沿第1方向,交替积层着多层第2电极层与多层第2绝缘层;及...
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