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本公开提供一种蚀刻缺陷检测方法，涉及半导体技术领域。该检测方法包括：提供衬底，衬底上依次形成有导电层以及介质层；对介质层进行蚀刻处理，以形成沟槽结构；以导电层作为阴极，采用电镀工艺在沟槽结构内填充电镀层，以形成待测产品；采用缺陷密度检测组件...
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