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本发明公开一种半导体热处理设备，涉及半导体制造技术领域。该半导体热处理设备，包括炉体、供气管汇、进气管和混合腔，混合腔围绕炉体。供气管汇与混合腔连通，且供气管汇用于向混合腔内注入工艺气体。进气管用于连接炉体和混合腔，且混合腔内的工艺气体可通...
该专利属于北京北方华创微电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京北方华创微电子装备有限公司授权不得商用。

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