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本发明提供一种包括无源器件的叠层封装。一种叠层封装包括：封装基板；下叠层，该下叠层包括层叠在封装基板上以在垂直方向上形成之字形的下管芯；上叠层，该上叠层包括上管芯，所述上管芯在偏移方向上顺序偏移地层叠同时提供下行阶梯形状的第一上侧，上管芯中...
该专利属于爱思开海力士有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过爱思开海力士有限公司授权不得商用。

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