下载晶圆支撑柱及晶圆处理设备的技术资料

文档序号:32548640

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本发明提供了一种晶圆支撑柱,设置于半导体基座内用于承托晶圆,其包括支撑柱本体,所述支撑柱本体的外表面设有至少一个凹陷部,所述凹陷部相对于所述支撑柱本体的外表面向内凹陷,所述凹陷部设置于所述支撑柱本体的侧壁,且所述凹陷部的顶部与支撑柱本体的顶...
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