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本申请公开了半导体器件以及用于操作其的方法。半导体器件包括：发送电路，其包括：串联耦接在第一电压端子与第二电压端子之间的第一晶体管和第二晶体管；以及耦接在第一晶体管与第二晶体管之间并且耦接至穿通线的第一公共节点，该发送电路根据输出控制信号而...
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