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本发明属于半导体制作技术领域，具体涉及一种晶圆背面金属化前清洗的方法；本发明明确制定HF与纯水混合比例有效管控化学液使用量；制定工艺标准流程,有效提升生产管理；制定机台设备操作规范,降低人员操作错误造成人员受伤；设备损坏；产品异常的情况出现...
该专利属于滁州钰顺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）所有，仅供学习研究参考，未经过滁州钰顺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）授权不得商用。

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