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本申请涉及谐振器技术领域，公开一种用于制作薄膜体声波谐振器的方法，包括：形成谐振结构；在谐振结构的一侧淀积介质层；在介质层远离谐振结构的一侧形成硅材料层；在硅材料层形成第一通孔；利用第一通孔在介质层上形成第二通孔，暴露出所述谐振结构；在硅材...
该专利属于深圳新声半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳新声半导体有限公司授权不得商用。

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