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本发明涉及一种处理基板的方法，基板在一侧上具有带有多个器件的器件区域。该方法包括提供第一保护膜；提供第二保护膜；将第一保护膜附接至基板的一侧，使得第一保护膜的前表面的至少中心区域与基板的一侧直接接触；以及将第二保护膜附接至基板的与一侧相反的...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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