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本发明公开一种用于半导体器件的接口和其接口方法。半导体器件具有用导电连接并堆叠在一起的单个主器件和多个从器件。接口包含主接口，主接口建造于主器件中且包含具有主连接垫矩阵的主接口电路。另外，从接口实施于每一从器件中且包含从接口电路，从接口电路...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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