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本发明是有关于一种半导体元件中内连线结构的制造方法。内连线结构是具有一或多个应力释放层的多层结构。在实施例中，应力释放层是设置于电镀铜层或其他导电材料之间。应力释放层可抵消导电材料所引起的应力并有助于防止或减少产生拉回孔洞。使用电镀铜层的内...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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