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本发明提供一种化学蒸发沉积装置的喷头，它能够向半导体晶片的表面喷洒过程反应气体，以将过程反应气体在半导体晶片的表面沉积成厚度均匀的薄膜。...
该专利属于株式会社EUGENE科技所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社EUGENE科技授权不得商用。

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