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一种在切割晶片１０时和切割晶片１０后支撑晶片芯片１１的支撑基部或卡盘２０。所述支撑基部包括岛２１的阵列，该岛的上表面在支撑基部的主表面上凸出，用于与在晶片上的或者从晶片上单切的芯片的阵列对齐。所述岛之间的间隔不小于用于切割晶片的激光的切口，...
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