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本申请涉及包括层叠的半导体芯片的半导体封装。一种半导体封装包括基板以及设置在基板上的子半导体封装。该子半导体封装包括：子半导体芯片，在其面向基板的有效表面上具有芯片焊盘；子模制层，其围绕所述子半导体芯片的侧表面并且具有面向基板的一个表面；以...
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