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本发明公开了一种包括层间导电接触的半导体器件及其形成方法，其中半导体器件包括：第一绝缘层，在半导体器件的下层接触区域上，第一绝缘层具有上表面；第一导电图案，在穿过第一绝缘层的第一开口中，第一导电图案的上部具有第一宽度，第一导电图案的上表面相...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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