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一种金属化工艺，首先提供半导体基材，此半导体基材具有至少一含硅导电区域。接着，提供改善结块现象（ａｇｇｌｏｍｅｒａｔｉｏｎ　ｐｈｅｎｏｍｅｎｏｎ）的离子注入于含硅导电区域。再来，对此半导体基材进行第一热处理，以修复半导体基材表面。其次，形成...
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