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本发明公开了一种封装方法，包括：提供基板；在所述基板上形成胶粘层；提供若干个芯片，所述芯片上形成有键合层；将所述芯片置于所述基板上，使得键合层与胶粘层相对设置，实现芯片和基板的键合；与粘结层相比，所述键合层具有更高粘结强度，具有良好的耐化学...
该专利属于中芯集成电路（宁波）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯集成电路（宁波）有限公司授权不得商用。

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