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本发明提供具有良好的散热性且容易制造，包括半导体元件的半导体装置。在半导体元件（１２）设有被开口（１５）位于第１主面（１３）侧的非贯穿孔（１６）规定的且非贯穿孔（１６）被导电材料（１７）填充形成的散热路径（１８），且散热板（１４）通过所述导...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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