下载半导体存储器件的技术资料

文档序号:3232133

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本发明提出一种半导体存储器件,包括源极、漏极、沟道区、控制栅、浮栅、源极多晶硅、字线,其中沟道区位于源极和漏极之间,源极多晶硅位于源极上方,字线位于沟道区上方,浮栅位于字线和源极多晶硅之间,控制栅位于浮栅上方,所述控制栅和字线之间具有绝缘介...
该专利属于上海宏力半导体制造有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海宏力半导体制造有限公司授权不得商用。

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