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具有超级结的半导体器件制造技术
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下载具有超级结的半导体器件的技术资料
文档序号:3231373
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一种半导体器件,包括:第一半导体层(1);具有第一和第二柱层(11a-18a,11b-18b)的PN柱层(11-18);以及第二半导体层(3)。第一和第二柱层中的每一个都包括沿水平方向交替设置的第一和第二柱(21n,21p)。第一和第二柱层...
该专利属于株式会社电装所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社电装授权不得商用。
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