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本实用新型涉及一种具有ＬＯＣ导线架的多晶片封装装置，包含有一ＬＯＣ导线架，具有复数个引脚；第一晶片，位于该复数个引脚的第一内指部的下方；第一胶带，粘固第一晶片的上表面与ＬＯＣ导线架引脚的第一内指部；复数个第一导线，电性连接第一晶片的焊垫与对...
该专利属于华东先进电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华东先进电子股份有限公司授权不得商用。

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