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本发明提供磨削装置，其识别卡盘工作台的更换时期。使用磨削装置(1)，其具有：保持单元(2)，其对晶片(14)进行保持；磨削单元(3)，其对晶片进行磨削；和保持面高度测量器(51)，其对保持面(210)的高度进行测量，将晶片保持在处于与磨削磨...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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