磨削装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供磨削装置，其识别卡盘工作台的更换时期。使用磨削装置(1)，其具有：保持单元(2)，其对晶片(14)进行保持；磨削单元(3)，其对晶片进行磨削；和保持面高度测量器(51)，其对保持面(210)的高度进行测量，将晶片保持在处于与磨削磨具(340)的下表面(342)平行的状态的保持面上并使用磨削磨具对晶片进行磨削加工，使用保持面高度测量器(51)对新品的卡盘工作台(20)的保持面的高度进行测量，将保持面的高度存储在存储部(60)中，在从存储部中存储的保持面的高度下降了通过距离设定部(61)而设定的规定的距离(72)的高度时，通过判断部(62)判断为卡盘工作台(20)的更换时期。判断为卡盘工作台(20)的更换时期。判断为卡盘工作台(20)的更换时期。

【技术实现步骤摘要】
磨削装置


[0001]本专利技术涉及磨削装置。

技术介绍

[0002]如专利文献1所公开的那样，使用磨削磨具将卡盘工作台上所保持的被加工物磨削成规定的厚度的磨削装置具有：保持面高度测量器，其为了识别被加工物的厚度而测量对多孔部件进行支承的框体的上表面的高度作为保持面的高度；上表面高度测量器，其测量保持面上所保持的被加工物的上表面高度；以及计算部，其计算保持面高度测量器所测量的高度与上表面高度测量器所测量的高度之差。
[0003]另外，如专利文献2所公开的那样，磨削装置中，为了使磨削磨具的下表面与对晶片进行保持的保持面平行，进行使用磨削磨具对保持面进行磨削的自磨削(self grind)。除了要形成与磨削磨具的下表面平行的保持面时以外，例如，在为了使因磨削屑从保持面进入多孔部件内并滞留于多孔部件内而降低的保持面的吸引力恢复而将滞留于多孔部件内的磨削屑去除时，也实施自磨削。
[0004]专利文献1：日本特开2014
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237210号公报
[0005]专利文献2：日本特开2018
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0946本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磨削装置，其至少具有：保持单元，其安装有卡盘工作台，该卡盘工作台在保持面上对晶片进行保持；磨削单元，其使用磨削磨具对晶片进行磨削；以及保持面高度测量器，其对该保持面的高度进行测量，该磨削装置将晶片保持在被该磨削磨具磨削而处于与该磨削磨具的下表面平行的状态的该保持面上，其中，该磨削装置具有：存储部，其存储使用该保持面高度测量器而测量的新品的卡盘工作台的该保持面的高度；距离设定部，其设定规定的距离；以及判断部，其在该保持面的高度从该存储部中存储的该保持面的高度下降至该距离设定部所设定的规定的距离的高度时判断为该卡盘工作台的更换时期。2.一种磨削...

【专利技术属性】
技术研发人员：斋藤大，现王园二郎，荒莳创介，武石康行，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：