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本发明半导体器件之所以在高温环境中或高温高湿环境中显示出极好的电气性能．是因为以反应层厚度大于等于０．２（微米）的方式，将铝焊线的端部连接于铜或铜合金引线电极．本发明提供的半导体器件制造方法，由于采用了将铝焊线连接于铜或铜合金引线框架的键合...
该专利属于株式会社东芝所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝授权不得商用。

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