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在多晶硅上具有平滑界面的集成电路制造技术
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下载在多晶硅上具有平滑界面的集成电路的技术资料
文档序号:3223914
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一种得到非常平滑的多晶硅1层/层间绝缘层/多晶硅2层的界面.本质上,多晶硅1层18是无定形相的LPCVD的沉积层和用注入掺杂的.这以后沉积一种适当的绝缘层20,接着多晶硅1层18在约1000℃温度下重结晶.然后,用LPCVD沉积多晶硅2层和...
该专利属于得克萨斯仪器公司所有,仅供学习研究参考,未经过得克萨斯仪器公司授权不得商用。
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