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用于半导体存储器件的薄膜晶体管及其制造方法技术
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文档序号:3223412
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用于半导体存储器件的TFT,包括第一绝缘层1上形成的第一导电层2、覆盖在其上的第二绝缘层3,第二绝缘层内形成的开口4,在开口4中暴露第一导电层的表面及在第二绝缘层3上预定部分表面形成半导体层5,覆盖在半导体层5上的薄栅极绝缘层6,在其上形成...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。
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