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本发明涉及一半导体装置，包括电连接半导体装置的金属导线至外壳引线的焊接块，以及一覆盖该焊接块和金属导线的钝化层。该焊接块或金属导线具有钝角或圆形拐角。钝化层中的裂纹的产生得到显著抑制，从而提高了半导体装置的可靠性。...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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