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本发明涉及半导体晶片未测试电阻之前，对晶片进行热处理的装置。该热处理装置包括：加热室、等待室、及盒体台面；加热盘用于装晶片，并运送晶片进入加热室；运送加热盘的加热盘运送器在等待室和加热室之间移动；晶片装料机构是将盒体中的晶片装入加热盘；晶片...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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