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本发明公开了一种防止电路板阻抗不良的制作方法，在制作线路板上的内外层线路时，使内外层的阻抗线线宽在设计所需线宽加蚀刻补偿的基础上再增加5μm。本发明方法通过增加阻抗线的宽度去对冲介质厚度对阻抗的影响，解决因介厚影响的阻抗不良问题。因介厚影响...该专利属于深圳崇达多层线路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳崇达多层线路板有限公司授权不得商用。
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