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提供即使在用热塑性树脂形成封装的情况下也能确保可靠性的半导体器件。它配有：在由热塑性树脂构成的封装部分３４内部把前端部分３１ａ、３２ａ按各自预定长度配置，同时保持预定间隔的第１引线框架３１和第２引线框架３２；形成在第１和第２引线框架３１、３...
该专利属于株式会社东芝所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝授权不得商用。

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