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非易失性半导体存储装置及其制造方法制造方法及图纸
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文档序号:3221623
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本发明旨在实现不必在高阻的第1多晶硅上开接触孔、接触孔数目少的选择晶体管以谋求高集成化。配置有和叠层式存储单元208具有同样浮置栅构造的选择晶体管209。由于在高阻的第1多晶硅上不开接触孔,故在选择晶体管的栅极布线中不必在单元阵列的中途形成...
该专利属于株式会社东芝所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社东芝授权不得商用。
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