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浅沟槽隔离方法技术
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文档序号:3219999
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一种浅沟槽隔离方法,在半导体衬底的场区中形成初始浅沟槽,其深度小于最终浅沟槽。在半导体衬底上淀积绝缘膜,以使初始浅沟槽可以完全被填充。然后,暴露半导体衬底的有源区,在初始浅沟槽中留下厚度对应于最终浅沟槽深度的绝缘膜。然后,在暴露的有源区生长...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。
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