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不会增加电阻和降低抗ＥＭ能力及引起Ａｌ凝结的在高宽比高的连接孔内形成Ａｌ镶嵌布线的技术。通过形成覆盖连接孔及布线沟（凹部）的内表面的Ｎｂ衬膜６，利用溅射在Ｎｂ衬膜６上形成不填充凹部内部的第一Ａｌ膜７，使其表面吸附氧气８，边加热Ｓｉ衬底１边在...
该专利属于株式会社东芝所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝授权不得商用。

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