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本申请涉及一种集成MEMS热电堆红外探测器芯片，包括彼此电气键合的第一芯片和第二芯片；其中所述第一芯片为微机电系统红外热电堆传感器芯片，所述第二芯片为集成电路芯片；位于所述第一芯片上的第一电气键合点与位于所述第二芯片上的第二电气键合点彼此键...
该专利属于苏州敏芯微电子技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州敏芯微电子技术股份有限公司授权不得商用。

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